國(guó)內(nèi)首台(tái)粉床(chuáng)電(diàn)子束(shù)金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)機(jī)QbeamLab面(miàn)世

　　近日(rì)，國(guó)內(nèi)首台(tái)最(zuì)新(xīn)一(yī)代(dài)開(kāi)源電(diàn)子束(shù)金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)機(jī)QbeamLab于清(qīng)華大(dà)學(xué)天津高(gāo)端裝(zhuāng)備研究院內(nèi)正(zhèng)式發(fà)布(bù)。清(qīng)華大(dà)學(xué)教授、智束(shù)科技首席(xí)科學(xué)家(jiā)林(lín)峰(fēng)，清(qīng)華大(dà)學(xué)天津高(gāo)端裝(zhuāng)備研究院常務(wù)副院长何永勇，天津市(shì)東(dōng)麗區(qū)科委主(zhǔ)任、華明(míng)高(gāo)新(xīn)區(qū)管(guǎn)委会(huì)主(zhǔ)任傅晟，工信(xìn)部(bù)國(guó)家(jiā)增材制造産业聯盟常務(wù)秘書(shū)李方(fāng)正(zhèng)等出(chū)席(xí)此次(cì)發(fà)布(bù)会(huì)。

　　

　　電(diàn)子束(shù)選區(qū)熔化(huà)（EBSM）金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)采用(yòng)電(diàn)子束(shù)作(zuò)为(wèi)能(néng)量(liàng)源，在(zài)高(gāo)真(zhēn)空(kōng)环(huán)境下(xià)通(tòng)过(guò)逐层(céng)熔化(huà)金(jīn)屬粉末(mò)的(de)方(fāng)式制造實(shí)體(tǐ)部(bù)件(jiàn)。由(yóu)于電(diàn)子束(shù)的(de)功率高(gāo)、材料对(duì)電(diàn)子束(shù)能(néng)量(liàng)吸收(shōu)率高(gāo)，EBSM技術(shù)具有(yǒu)制件(jiàn)致(zhì)密度(dù)高(gāo)、氧含量(liàng)少(shǎo)、热(rè)应力低(dī)、不(bù)易變(biàn)形開(kāi)裂、粉末(mò)耗材價格低(dī)、打(dǎ)印(yìn)效率高(gāo)等特(tè)點(diǎn)，在(zài)金(jīn)屬材料特(tè)别是(shì)難熔難加工金(jīn)屬材料的(de)3D打(dǎ)印(yìn)方(fāng)面(miàn)具備獨特(tè)優势和(hé)应用(yòng)價值，在(zài)骨(gǔ)科醫療、航空(kōng)航天等領域应用(yòng)廣泛。例如(rú)：包(bāo)括爱(ài)康醫療在(zài)內(nèi)的(de)國(guó)內(nèi)外(wài)多(duō)家(jiā)醫療器械公(gōng)司采用(yòng)EBSM制造髋關(guān)节(jié)、椎體(tǐ)等骨(gǔ)科植入(rù)體(tǐ)，成(chéng)功取(qǔ)得FDA、CFDA醫療注册(cè)證書(shū)。GE公(gōng)司采用(yòng)EBSM技術(shù)批量(liàng)化(huà)制造钛鋁(lǚ)合金(jīn)低(dī)壓涡輪葉(yè)片(piàn)，制造成(chéng)本(běn)與(yǔ)精密鑄造接近，重(zhòng)量(liàng)減輕(qīng)30%，将最(zuì)終(zhōng)代(dài)替所(suǒ)有(yǒu)鑄造葉(yè)片(piàn)，安(ān)裝(zhuāng)于最(zuì)新(xīn)款的(de)航空(kōng)發(fà)動(dòng)機(jī)中。

　　

　　開(kāi)源電(diàn)子束(shù)金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)機(jī)QbeamLab由(yóu)清(qīng)華大(dà)學(xué)天津高(gāo)端裝(zhuāng)備研究院的(de)孵化(huà)企业——天津清(qīng)研智束(shù)科技有(yǒu)限公(gōng)司（以(yǐ)下(xià)簡稱：智束(shù)科技）發(fà)布(bù)，具有(yǒu)核心(xīn)软件(jiàn)自(zì)主(zhǔ)化(huà)、關(guān)鍵部(bù)件(jiàn)自(zì)主(zhǔ)化(huà)、模块(kuài)化(huà)可(kě)定(dìng)制、工藝參數開(kāi)源、自(zì)診斷自(zì)恢複、长时(shí)間(jiān)穩定(dìng)可(kě)靠的(de)特(tè)點(diǎn)。

　　

　　要(yào)知道(dào)，在(zài)很长一(yī)段(duàn)时(shí)期(qī)內(nèi)，EBSM技術(shù)的(de)研究與(yǔ)应用(yòng)絕大(dà)部(bù)分(fēn)均基于進(jìn)口(kǒu)設備和(hé)平台(tái)，國(guó)産自(zì)主(zhǔ)裝(zhuāng)備處(chù)于空(kōng)白(bái)。2004年(nián)，以(yǐ)清(qīng)華大(dà)學(xué)林(lín)峰(fēng)教授为(wèi)带(dài)头(tóu)人(rén)的(de)技術(shù)团(tuán)隊即開(kāi)始(shǐ)瞄準EBSM技術(shù)，成(chéng)功開(kāi)發(fà)了(le)國(guó)內(nèi)首台(tái)實(shí)验系(xì)统EBSM-150，並(bìng)獲得國(guó)家(jiā)發(fà)明(míng)專利。2015年(nián)，十(shí)余年(nián)的(de)技術(shù)成(chéng)果(guǒ)進(jìn)行轉(zhuǎn)化(huà)，成(chéng)立智束(shù)科技並(bìng)完成(chéng)千(qiān)万(wàn)元(yuán)融資。而(ér)今，历多(duō)年(nián)研發(fà)後(hòu)終(zhōng)于在(zài)國(guó)內(nèi)率先(xiān)推出(chū)開(kāi)源電(diàn)子束(shù)金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)QbeamLab。

　　

　　記(jì)者(zhě)了(le)解(jiě)到(dào)，QbeamLab設備已一(yī)經(jīng)推出(chū)便已在(zài)2017年(nián)獲得4个(gè)订单，包(bāo)括中船重(zhòng)工集团(tuán)、天津職业大(dà)學(xué)等知名(míng)企业和(hé)職业院校(xiào)。值得一(yī)提(tí)的(de)是(shì)，産品推出(chū)首年(nián)就(jiù)獲得某海(hǎi)外(wài)知名(míng)企业订单，成(chéng)功實(shí)现國(guó)産高(gāo)端金(jīn)屬3D打(dǎ)印(yìn)機(jī)的(de)出(chū)口(kǒu)。發(fà)布(bù)会(huì)上(shàng)，部(bù)分(fēn)订单方(fāng)如(rú)陝西(xī)恒通(tòng)智能(néng)機(jī)器有(yǒu)限公(gōng)司、湖(hú)南(nán)伊澍智能(néng)制造有(yǒu)限公(gōng)司進(jìn)行了(le)签(qiān)約。